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美政府要芯片公司交数据资料 遭各芯片巨擘抗拒

美国拜登政府想解决全球芯片供应问题,要求芯片公司提供数据,却面临来自台湾和韩国国会与企业管理者的抗拒,也使拜登想解决汽车和消费电子等行业出货瓶颈的计划,变得更加复杂。

彭博资讯报导,美国商务部上月要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷,以收集有关芯片持续短缺的资料。虽然这项要求为业者自愿提供,但美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)已警告,若企业代表不回应,白宫可能会援引“国防生产法”或其他工具来强迫提供。

这个问题在台湾变得尤为棘手。位于台湾的台积电占全球委托代工芯片制造市场的一半以上,支配地位已促使英特尔等竞争对手呼吁增加美国国内投资,并促使美国、欧盟、日本和中国大陆考虑支持自己的芯片产业,以减少对世界上最先进的半导体制造中心的依赖。

台积电法务长方淑华周三告诉记者,“台积电绝对不会交出敏感信息,尤其是客户数据。”台积电前五大客户中有三家是美国企业,其中最大的是苹果公司,约占台积电总销售额的四分之一,“台积电仍在评估如何应对”。

台积电的同业联华电子则拒绝评论如何回应美国的询问,但财务长刘启东向彭博资讯表示,该公司将保护客户的非公开讯息。

与此同时,韩国产业通商资源部周三也发布一份声明,对美国要求所涉及的范围表示关切。韩国“中央日报”更援引当地芯片制造商的匿名人士说,他们可能很难满足这些要求。

美国对芯片制造商要求提供数据,也遭遇台湾政界和企业股东的抵制。台湾经济部在10月2日指出,台湾的芯片制造商不会在未经客户同意的情况下提供有关“商业机密”的讯息,但这未能平息在野党立法委员的质疑。

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